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小孔加厚硅胶垫圈

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  • 产品描述
  • 硅胶垫圈一般运用于电子行业,软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配,采用高性能导热材料、消除空气间隙,从而提高整体的热转换能力,使器件在更低的温度中工作。

    硅胶垫圈的特性:

    ● 高可靠性

    ● 高可压缩性柔软兼有弹性

    ● 低导热率

    天然粘性,无需额外表面粘合剂

    ● 满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证

    ● 多种颜色选择,色彩鲜艳,可定制形状。


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