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关于手机硅胶按键的结构设计经验之谈

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关于手机硅胶按键的结构设计经验之谈

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2019-09-09 12:30
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【概要描述】

关于手机硅胶按键的结构设计经验之谈

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  • 分类:行业动态
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提到手机,大家的眼睛开始发光了吧,在本世纪里,手机的发展特别快,而随着手机发展的就是其表面的外部配件部分,对于高端科技的技术要求,手机硅胶按键的结构设计,却出了一些更加严格的问题,为了突破瓶劲,小编有着多年的手机硅胶按键的结构设计经验,今天就给大家全面的分享一下。

手机硅胶按键

关于手机硅胶按键的结构设计要点,我觉得有以下几点需要注意:

  1. 我们在设计硅胶按键之时,一定要注意它与壳体间隙,一般标准是在0.20mm;

  2. 对按键的弹性和臂长的要求必须达到1.00mm,至少大于0.80mm以上;

  3. 对于硅胶按键的导电基高度需要在0.30mm,或大于0.25mm左右;

  4. 其底部边的厚度需注意保持在0.30mm,其正常范围在0.20-0.30mm之间;

  5. 设计按键上表面与机壳下表面的间隙的时候,需要注意其标准应在0.05mm;

  6. 所设计的按键必须高于壳体表面,至少高出0.50mm左右;

  7. 在按键硅胶导电基设计完全时,需要考虑它与DOM之间的间隙,建议在0.05mm左右。

 

设计手机硅胶按键的时候,需要重点注意以下要点:

  1. 在设计按键硅胶背面时,需注意在适当的地方,做一些支撑点,以防止按键下陷或损坏;

  2. 如果按键硅胶背面和塑胶件需要一些LED灯时,那么需要注意一些灯位的设计位置;

  3. 如果我们的硅胶按键凸台比较高的时候,这时我们需要注意在喷涂过程中,要避免根部和侧壁下半部分时不均匀;

  4. 一般我们的按键在做拨模角度时,一般在1-1.5度;

  5. 一定要注意按键数字”5”顶部需加盲点,这是很重要的部分;

  6. 在生产硅胶按键时,其硬度需要尽量啤大,一般在70度以上为佳。

以上就是关于手机硅胶按键的结构设计经验之谈的全部内容,希望在今后的设计工作中,可帮到您,为您的手机硅胶按键做一定的技术参考!

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