提到手机，大家的眼睛开始发光了吧，在本世纪里，手机的发展特别快，而随着手机发展的就是其表面的外部配件部分，对于高端科技的技术要求，手机硅胶按键的结构设计，却出了一些更加严格的问题，为了突破瓶劲，小编有着多年的手机硅胶按键的结构设计经验，今天就给大家全面的分享一下。

关于手机硅胶按键的结构设计要点，我觉得有以下几点需要注意：

1. 我们在设计硅胶按键之时，一定要注意它与壳体间隙，一般标准是在0.20mm；


2. 对按键的弹性和臂长的要求必须达到1.00mm，至少大于0.80mm以上；


3. 对于硅胶按键的导电基高度需要在0.30mm，或大于0.25mm左右；


4. 其底部边的厚度需注意保持在0.30mm，其正常范围在0.20-0.30mm之间；


5. 设计按键上表面与机壳下表面的间隙的时候，需要注意其标准应在0.05mm；


6. 所设计的按键必须高于壳体表面，至少高出0.50mm左右；


7. 在按键硅胶导电基设计完全时，需要考虑它与DOM之间的间隙，建议在0.05mm左右。

设计手机硅胶按键的时候，需要重点注意以下要点：

1. 在设计按键硅胶背面时，需注意在适当的地方，做一些支撑点，以防止按键下陷或损坏；


2. 如果按键硅胶背面和塑胶件需要一些LED灯时，那么需要注意一些灯位的设计位置；


3. 如果我们的硅胶按键凸台比较高的时候，这时我们需要注意在喷涂过程中，要避免根部和侧壁下半部分时不均匀；


4. 一般我们的按键在做拨模角度时，一般在1-1.5度；


5. 一定要注意按键数字”5”顶部需加盲点，这是很重要的部分；


6. 在生产硅胶按键时，其硬度需要尽量啤大，一般在70度以上为佳。

以上就是关于手机硅胶按键的结构设计经验之谈的全部内容，希望在今后的设计工作中，可帮到您，为您的手机硅胶按键做一定的技术参考！